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7月25日消息，近日，山东副总经理、产业发展与生态部部长赵颖恪对外公开介绍了华为全新提出的韬定律，这套全新的产业发展思路，为当下中国芯片产业突破制程限制、走出独立发展路径，提出了完全不同于过往海外技术路线的全新解法。
过去半个多世纪，全球芯片产业的发展始终遵循以缩小制程为核心的摩尔定律。
简单来说，技术路线的核心逻辑就是把晶体管的物理尺寸做得更小，在同样面积的芯片封装里塞进尽可能多的晶体管，以此实现芯片性能的提升、单位算力成本的下降。
但当制程工艺推进到5nm、3nm量级之后，继续把晶体管尺寸做小的技术难度和研发、制造成本都在指数级快速攀升。
仅靠单纯追求更小的纳米数字指标，已经越来越难支撑全球数字产业高速增长的算力需求，传统摩尔定律的演进路径已经临近物理极限。
如果说摩尔定律的核心关切，始终是芯片里的半导体元件物理尺寸还能做多小，那么华为提出的韬定律，核心关注的维度已经完全切换到了新的赛道：一个既定的计算任务到底需要多长时间才能完成，信号在芯片内部传输的时候能不能少绕弯路、少做无效等待。
华为配套韬定律提出的核心技术路径逻辑折叠，作用逻辑和传统堆叠完全不同。它不是工业界常见的把多颗芯片简单上下堆叠起来扩容，而是对芯片内部的电路布局做重构级的重新排布，大幅缩短信号传输过程中的关键路径。信号走的物理路径更短，传输过程中耗费的时间和电量就会同步降低，芯片的实际运行性能、等效晶体管密度也能在不依赖先进制程的前提下实现大幅提升。
这种优化的覆盖边界并不局限在单颗芯片的内部。
根据华为官方的技术说明，韬定律的应用范畴完整覆盖底层器件、电路设计、单颗芯片乃至整个分布式计算系统全链路：既从最底层优化晶体管和线路的排布逻辑，也同步调整软件算法、芯片整体架构以及不同硬件设备之间的互联通信方式，整套思路的核心目标只有一个——尽可能压缩整个计算流程里，被无效传输、冗余通信和空转等待环节消耗掉的时间。
华为公开披露的产业信息显示，过去6年时间里，该公司其实已经按照这套全新的技术路径完成设计并量产了381款商用芯片，韬定律早已不是停留在纸面上的理论，已经经过了海量产品落地的验证。
按照规划2026年秋季正式面世的新一代麒麟芯片，将会率先大规模商用逻辑折叠技术，实际表现等效于当前行业3nm工艺的旗舰芯片水平。
华为对外公布的中长期发展目标显示，到2031年，依托韬定律路线迭代出的相关高端芯片，实际等效晶体管密度将达到和当下国际最先进1.4纳米制程相当的水平，完全可以摆脱对海外先进制程工艺路径的依赖，走出一条完全自主可控的算力提升路线。
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